창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238620335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 222238620335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238620335 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238620335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CLBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLBAC.pdf | |
![]() | SIT1602AIE7-33S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT1602AIE7-33S.pdf | |
![]() | RGC0201DTD174K | RES SMD 174K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RGC0201DTD174K.pdf | |
![]() | RG2012N-471-B-T5 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-471-B-T5.pdf | |
![]() | 138551240W3 | 138551240W3 OK SMD or Through Hole | 138551240W3.pdf | |
![]() | 451JQF-C | 451JQF-C SONY SOP | 451JQF-C.pdf | |
![]() | 437C118 | 437C118 BGA SMD or Through Hole | 437C118.pdf | |
![]() | HD38880DP | HD38880DP ORIGINAL DIP | HD38880DP.pdf | |
![]() | XR084DP | XR084DP EXAR DIP14 | XR084DP.pdf | |
![]() | LT-4007S-1 | LT-4007S-1 LANkon SMD or Through Hole | LT-4007S-1.pdf | |
![]() | CR150DM-28 | CR150DM-28 Mitsubishi MODULE | CR150DM-28.pdf |