창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238620275 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238620275 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238620275 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238620275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33S-50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ ST | SIT8008AI-82-33S-50.000000T.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF4122U | RES SMD 41.2K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF4122U.pdf | |
![]() | AN5631 | AN5631 MIT DIP | AN5631.pdf | |
![]() | OP1666 | OP1666 OPTEK SMD or Through Hole | OP1666.pdf | |
![]() | HA178M08P | HA178M08P RENESAS SMD or Through Hole | HA178M08P.pdf | |
![]() | VB125ASP | VB125ASP ST SOP-10 | VB125ASP.pdf | |
![]() | 6-1393224-6 | 6-1393224-6 TECONNECTIVITY CALL | 6-1393224-6.pdf | |
![]() | NJM2101D | NJM2101D JRC DIP | NJM2101D.pdf | |
![]() | M38039G61H-314KP | M38039G61H-314KP RENESAS QFP | M38039G61H-314KP.pdf | |
![]() | BC857B 9BB 200-450 | BC857B 9BB 200-450 HT SOT-23 | BC857B 9BB 200-450.pdf | |
![]() | GBU2508C | GBU2508C HY/ SMD or Through Hole | GBU2508C.pdf | |
![]() | CL31B102MBNC | CL31B102MBNC SAM SMD or Through Hole | CL31B102MBNC.pdf |