창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238620275 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 222238620275 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238620275 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238620275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | JRS400400 | QUICK MOUNT, 4 POLE | JRS400400.pdf | |
![]() | Y1629100R000F9R | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0805 | Y1629100R000F9R.pdf | |
![]() | 1665MP | 1665MP ORIGINAL DFN-8 | 1665MP.pdf | |
![]() | 10YK330M6.3X11 | 10YK330M6.3X11 RUBYCON DIP | 10YK330M6.3X11.pdf | |
![]() | 35ME3300CX | 35ME3300CX SANYO/ DIP-2 | 35ME3300CX.pdf | |
![]() | S-8232ACFT-T2 | S-8232ACFT-T2 SEIKO MSOP8 | S-8232ACFT-T2.pdf | |
![]() | APA750-PQG208I | APA750-PQG208I ACTEL QFP | APA750-PQG208I.pdf | |
![]() | PIC16F876-20I/SP | PIC16F876-20I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876-20I/SP.pdf | |
![]() | EL357N(B C)TA-G | EL357N(B C)TA-G ORIGINAL SMD or Through Hole | EL357N(B C)TA-G.pdf | |
![]() | 109P0412F301-A04 | 109P0412F301-A04 AIMELECTRONICS SMD or Through Hole | 109P0412F301-A04.pdf | |
![]() | LELRXJ470M1HTA0811 | LELRXJ470M1HTA0811 lelon SMD or Through Hole | LELRXJ470M1HTA0811.pdf | |
![]() | LAL03TA121K | LAL03TA121K TAIYO AXIAL | LAL03TA121K.pdf |