창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238620125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238620125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238620125 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238620125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B225KP8NNNC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B225KP8NNNC.pdf | |
![]() | CGA3E3X8R1E154K080AE | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1E154K080AE.pdf | |
![]() | CMF65133K00FKRE | RES 133K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65133K00FKRE.pdf | |
![]() | IL7101D-PF | IL7101D-PF IK SMD or Through Hole | IL7101D-PF.pdf | |
![]() | H10N50FIST | H10N50FIST ORIGINAL SMD or Through Hole | H10N50FIST.pdf | |
![]() | FF761772/P | FF761772/P ORIGINAL BGA | FF761772/P.pdf | |
![]() | CB201209T-600Y | CB201209T-600Y Erocore ChipBead | CB201209T-600Y.pdf | |
![]() | STL3886-PA | STL3886-PA SENTELIC QFP48 | STL3886-PA.pdf | |
![]() | 1812B104K251 | 1812B104K251 WALSIN SMD | 1812B104K251.pdf | |
![]() | MC3371MLI | MC3371MLI MOT SOP-16 | MC3371MLI.pdf | |
![]() | PBY160808T-181Y-N | PBY160808T-181Y-N Chilisin SMD | PBY160808T-181Y-N.pdf | |
![]() | BA3420L | BA3420L ROHM SQL-18 | BA3420L.pdf |