창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238602275 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 2.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 850V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 222238602275 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238602275 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238602275 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LAA110L | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LAA110L.pdf | |
![]() | PE1206DRM070R039L | RES SMD 0.039 OHM 0.5% 1/4W 1206 | PE1206DRM070R039L.pdf | |
![]() | SIL10E223J | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | SIL10E223J.pdf | |
![]() | AT89LV52-12TC | AT89LV52-12TC ATMEL PLCC-44 | AT89LV52-12TC.pdf | |
![]() | RN2305-DTA123JU | RN2305-DTA123JU TOS SOT-323 | RN2305-DTA123JU.pdf | |
![]() | 75183DFQC | 75183DFQC ORIGINAL SMD or Through Hole | 75183DFQC.pdf | |
![]() | FOL0903PBF-B17 | FOL0903PBF-B17 FITEL SMD | FOL0903PBF-B17.pdf | |
![]() | 7029A | 7029A ORIGINAL SMD or Through Hole | 7029A.pdf | |
![]() | BT137B-500 | BT137B-500 PHI TO-263 | BT137B-500.pdf | |
![]() | PSD313RB-15J | PSD313RB-15J ST PLCC-44 | PSD313RB-15J.pdf | |
![]() | FI-B1608-122kJT | FI-B1608-122kJT CTC SMD | FI-B1608-122kJT.pdf | |
![]() | HX7105-AU | HX7105-AU HEXIN QFN55-32L | HX7105-AU.pdf |