창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238601684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238601684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238601684 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238601684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A1R3CZ01D | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A1R3CZ01D.pdf | |
![]() | 146134-6 | 146134-6 AMP SMD or Through Hole | 146134-6.pdf | |
![]() | UA8869S | UA8869S UTC HSOP28 | UA8869S.pdf | |
![]() | PM5337-FI-P | PM5337-FI-P PMC BGA | PM5337-FI-P.pdf | |
![]() | MAX3082CP | MAX3082CP MAX DIP | MAX3082CP.pdf | |
![]() | PIC18F1330-E/SS | PIC18F1330-E/SS MIC SSOP20 | PIC18F1330-E/SS.pdf | |
![]() | PIC18CF252 | PIC18CF252 MICROCHIP SOP28 | PIC18CF252.pdf | |
![]() | HG62N306-11 | HG62N306-11 HIT PGA | HG62N306-11.pdf | |
![]() | MAX5083ATE | MAX5083ATE MAX QFN | MAX5083ATE.pdf | |
![]() | PIC16C67-10/P | PIC16C67-10/P MICROCHIP DIP40 | PIC16C67-10/P.pdf | |
![]() | HEF4001BP/14 | HEF4001BP/14 PHI DIP | HEF4001BP/14.pdf | |
![]() | PC74HCT4002T | PC74HCT4002T PHILIPS SOP14 | PC74HCT4002T.pdf |