창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238601474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238601474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238601474 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238601474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805DR-07191KL | RES SMD 191K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07191KL.pdf | |
![]() | PHP00603E6490BST1 | RES SMD 649 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6490BST1.pdf | |
![]() | IS62C1024L-70 | IS62C1024L-70 ISSI SO-7.2 | IS62C1024L-70.pdf | |
![]() | TFC252008MA-3R3MR40 | TFC252008MA-3R3MR40 TDK SMD | TFC252008MA-3R3MR40.pdf | |
![]() | DILB28P-8J | DILB28P-8J FCI SMD or Through Hole | DILB28P-8J.pdf | |
![]() | XC200BG352 | XC200BG352 XILINX BGA | XC200BG352.pdf | |
![]() | EN25BB64-100FIP | EN25BB64-100FIP EON SOP-16 | EN25BB64-100FIP.pdf | |
![]() | UPD4516161AG5-80R-9NF | UPD4516161AG5-80R-9NF NEC TSOP50 | UPD4516161AG5-80R-9NF.pdf | |
![]() | AM29F100B-120EC | AM29F100B-120EC AMD SMD or Through Hole | AM29F100B-120EC.pdf | |
![]() | 600F300KT250T | 600F300KT250T ATC SMD | 600F300KT250T.pdf | |
![]() | LSR2040-1/T-PF/TBS-X | LSR2040-1/T-PF/TBS-X LIGITEK ROHS | LSR2040-1/T-PF/TBS-X.pdf | |
![]() | BC857BDW1T1G NOPB | BC857BDW1T1G NOPB ON SOT363 | BC857BDW1T1G NOPB.pdf |