창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238600394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238600394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238600394 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238600394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | P5103ABL | SIDACTOR 3CHP 420V 250A TO-220 | P5103ABL.pdf | |
![]() | AA0402FR-071R91L | RES SMD 1.91 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R91L.pdf | |
![]() | Y162522K3000T0W | RES SMD 22.3KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162522K3000T0W.pdf | |
![]() | RCS0805215RFKEA | RES SMD 215 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805215RFKEA.pdf | |
![]() | Y1756750K000S0L | RES 750K OHM 0.9W 0.001% AXIAL | Y1756750K000S0L.pdf | |
![]() | HZ11C2TA | HZ11C2TA ORIGINAL dip | HZ11C2TA.pdf | |
![]() | 168K2157AD | 168K2157AD MIT DIP | 168K2157AD.pdf | |
![]() | HSN28-3.0 | HSN28-3.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSN28-3.0.pdf | |
![]() | S3054C | S3054C AMCC QFP | S3054C.pdf | |
![]() | U6SBA80 | U6SBA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | U6SBA80.pdf | |
![]() | MCP809T-300I/TT(QS) | MCP809T-300I/TT(QS) MICROCHIP SOT23-3P | MCP809T-300I/TT(QS).pdf | |
![]() | M5L8279P-2 | M5L8279P-2 MIT DIP | M5L8279P-2.pdf |