창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238551752 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 (BFC2385) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 7500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238551752 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238551752 | |
| 관련 링크 | BFC2385, BFC238551752 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TE150B1R8J | RES CHAS MNT 1.8 OHM 5% 150W | TE150B1R8J.pdf | |
![]() | RT0805WRE0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0717R4L.pdf | |
![]() | RT1210CRB0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0721R5L.pdf | |
![]() | KBC1100-RD | KBC1100-RD SMSC QFP | KBC1100-RD.pdf | |
![]() | MAX339ESET | MAX339ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX339ESET.pdf | |
![]() | 9160A2 | 9160A2 N/A SMD or Through Hole | 9160A2.pdf | |
![]() | CD4022AF | CD4022AF HAR DIP | CD4022AF.pdf | |
![]() | BTA216X-800E | BTA216X-800E NXP TO-220F | BTA216X-800E.pdf | |
![]() | SC16C752BIBS151 | SC16C752BIBS151 nxp SMD or Through Hole | SC16C752BIBS151.pdf | |
![]() | LGA65070300RC | LGA65070300RC SMK SMD or Through Hole | LGA65070300RC.pdf | |
![]() | CSI1026 | CSI1026 CSI SOP8 | CSI1026.pdf | |
![]() | MC2710 | MC2710 MA/COM SMD or Through Hole | MC2710.pdf |