창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238374563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238374563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238374563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238374563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C220JCCNNNC | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C220JCCNNNC.pdf | |
![]() | CFS-20632768DZCB | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 35k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFS-20632768DZCB.pdf | |
![]() | 10173FB | 10173FB S DIP16 | 10173FB.pdf | |
![]() | Z0801004PSC | Z0801004PSC ZILOG DIP48 | Z0801004PSC.pdf | |
![]() | PCM3006TG | PCM3006TG BB TSSOP24 | PCM3006TG.pdf | |
![]() | LCMX01200C5FTN256C | LCMX01200C5FTN256C LATTICE BGA | LCMX01200C5FTN256C.pdf | |
![]() | C5908-14 | C5908-14 ROCKWELL SMD or Through Hole | C5908-14.pdf | |
![]() | KA7312 | KA7312 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA7312.pdf | |
![]() | TK11138CSCL | TK11138CSCL TOKO SOT23-5 | TK11138CSCL.pdf | |
![]() | max1677eee+t | max1677eee+t maxim SMD or Through Hole | max1677eee+t.pdf | |
![]() | AM29C861/BLA | AM29C861/BLA AMD DIP | AM29C861/BLA.pdf |