창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238374472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238374472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238374472 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238374472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | JMK105C6225MV-F | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105C6225MV-F.pdf | |
|  | TSL0808RA-470K1R2-PF | 47µH Unshielded Inductor 1.2A 130 mOhm Max Radial | TSL0808RA-470K1R2-PF.pdf | |
|  | CSC09A01150RGPA | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 9SIP | CSC09A01150RGPA.pdf | |
|  | 611209700A | 611209700A AUTOLIV QFP | 611209700A.pdf | |
|  | IX0266CE | IX0266CE SHARP DIP | IX0266CE.pdf | |
|  | LL10V | LL10V ST LL-34 | LL10V.pdf | |
|  | 1129025 | 1129025 AMIS SOP | 1129025.pdf | |
|  | FP-AI-V1 | FP-AI-V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | FP-AI-V1.pdf | |
|  | NP100P04PLG | NP100P04PLG NEC TO-263 | NP100P04PLG.pdf | |
|  | RON107628 R2 | RON107628 R2 Winbond TSSOP | RON107628 R2.pdf | |
|  | LM1086CSXADJ | LM1086CSXADJ NSC SMD or Through Hole | LM1086CSXADJ.pdf | |
|  | 877159202 | 877159202 MOLEX Original Package | 877159202.pdf |