창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238374133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.013µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238374133 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238374133 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238374133 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FR12S24/50A | FR12S24/50A CSF DIP | FR12S24/50A.pdf | |
![]() | PTFA081301F | PTFA081301F MIC SMD or Through Hole | PTFA081301F.pdf | |
![]() | 502430-5019 | 502430-5019 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-5019.pdf | |
![]() | AD22057RO | AD22057RO AD SOP-8 | AD22057RO.pdf | |
![]() | D1899-Z-E2 | D1899-Z-E2 ORIGINAL SOT-252 | D1899-Z-E2.pdf | |
![]() | SKHHDHA010 | SKHHDHA010 ALPS SMD or Through Hole | SKHHDHA010.pdf | |
![]() | D3080-46 | D3080-46 HARWIN SMD or Through Hole | D3080-46.pdf | |
![]() | M29W400DT70ZE6E-N | M29W400DT70ZE6E-N MICRON SMD or Through Hole | M29W400DT70ZE6E-N.pdf | |
![]() | DGM190BK | DGM190BK INTER CDIP16 | DGM190BK.pdf | |
![]() | SM89516 PLCC | SM89516 PLCC ORIGINAL SOP DIP | SM89516 PLCC.pdf | |
![]() | SBB1000 | SBB1000 RFMD SMD or Through Hole | SBB1000.pdf | |
![]() | STP4NK60Z=4N60 | STP4NK60Z=4N60 ST/UTC TO220 | STP4NK60Z=4N60.pdf |