창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238371682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238371682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238371682 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238371682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D18NP-4R7NC | 4.7µH Shielded Inductor 1.35A 107.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D18NP-4R7NC.pdf | |
![]() | CMF50100R00BHR6 | RES 100 OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50100R00BHR6.pdf | |
![]() | CP001556R00JB143 | RES 56 OHM 15W 5% AXIAL | CP001556R00JB143.pdf | |
![]() | SS14 R2 | SS14 R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS14 R2.pdf | |
![]() | S99-50198 | S99-50198 SAMSUNG TSOP | S99-50198.pdf | |
![]() | DM54LS123J | DM54LS123J ORIGINAL CDIP | DM54LS123J.pdf | |
![]() | CSTCV15M1X53J-R0 | CSTCV15M1X53J-R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCV15M1X53J-R0.pdf | |
![]() | ASP-61861-05-M | ASP-61861-05-M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-61861-05-M.pdf | |
![]() | XCS 30-3TQ144I | XCS 30-3TQ144I XILINX QFP | XCS 30-3TQ144I.pdf | |
![]() | AD581H/883 | AD581H/883 AD CAN | AD581H/883.pdf | |
![]() | LT1461DHS82.5#PBF | LT1461DHS82.5#PBF linear SMD or Through Hole | LT1461DHS82.5#PBF.pdf |