창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238371563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238371563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238371563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238371563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011CST | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CST.pdf | |
![]() | AA0603JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-078M2L.pdf | |
![]() | 766143180GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 18 OHM 14SOIC | 766143180GPTR13.pdf | |
![]() | CMF50147R00FKEA | RES 147 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50147R00FKEA.pdf | |
![]() | E3Z-T61 5M | THRU-BEAM NPN CABLE 5M | E3Z-T61 5M.pdf | |
![]() | ECCAX7R453213222K251DNT | ECCAX7R453213222K251DNT JOINSET 1812 | ECCAX7R453213222K251DNT.pdf | |
![]() | 17S200API | 17S200API XC DIP8 | 17S200API.pdf | |
![]() | LTC1569IS8-6PBF | LTC1569IS8-6PBF LT SMD or Through Hole | LTC1569IS8-6PBF.pdf | |
![]() | 600FOR4A250T | 600FOR4A250T ATC SMD or Through Hole | 600FOR4A250T.pdf | |
![]() | MP7626JP1 | MP7626JP1 EXAR/M PLCC28 | MP7626JP1.pdf | |
![]() | MAX8840EYT27+G65 | MAX8840EYT27+G65 MAXIM ULTRA | MAX8840EYT27+G65.pdf | |
![]() | F65535/A | F65535/A CHIPS PQFP-160 | F65535/A.pdf |