창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238371513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.051µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238371513 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238371513 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238371513 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402390KJNEDHP | RES SMD 390K OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW0402390KJNEDHP.pdf | |
![]() | RC0100JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-072RL.pdf | |
![]() | PT0603FR-7W0R91L | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/5W 0603 | PT0603FR-7W0R91L.pdf | |
![]() | CW-10 300 5 873 | CW-10 300 5 873 GOLDSTAR SMD or Through Hole | CW-10 300 5 873.pdf | |
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![]() | CCF5510K0FKE36 | CCF5510K0FKE36 VISHAY DIP | CCF5510K0FKE36.pdf | |
![]() | CMP01FY | CMP01FY PMI CDIP | CMP01FY.pdf | |
![]() | P87C52X2BBD,157 | P87C52X2BBD,157 NXP LQFP-44 | P87C52X2BBD,157.pdf | |
![]() | ADSP-2101KP-40. | ADSP-2101KP-40. AD PLCC-68 | ADSP-2101KP-40..pdf | |
![]() | GJ243XF51H156ZD12L | GJ243XF51H156ZD12L MU SMD or Through Hole | GJ243XF51H156ZD12L.pdf | |
![]() | R5F21256SN560FP | R5F21256SN560FP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21256SN560FP.pdf | |
![]() | MMUN2133 | MMUN2133 ON SOT-23 | MMUN2133.pdf |