창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238371183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222238371183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238371183 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238371183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033ILT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ILT.pdf | |
![]() | WRB2412YMD-3W | WRB2412YMD-3W MORNSUN DIP | WRB2412YMD-3W.pdf | |
![]() | SKFM8A60-D | SKFM8A60-D MS D-PAKTO-252AB | SKFM8A60-D.pdf | |
![]() | PZU22B1A | PZU22B1A NXP SOD-323 | PZU22B1A.pdf | |
![]() | 1SS133ZYT-77(KYO) | 1SS133ZYT-77(KYO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS133ZYT-77(KYO).pdf | |
![]() | UABM2222ES | UABM2222ES Infineon QFP44 | UABM2222ES.pdf | |
![]() | L6258EXTR-LF | L6258EXTR-LF STM SMD or Through Hole | L6258EXTR-LF.pdf | |
![]() | SN5N | SN5N EIC SMC | SN5N.pdf | |
![]() | AS273ZH/UH | AS273ZH/UH NS TO-92 | AS273ZH/UH.pdf | |
![]() | ES6629F | ES6629F ESS SMD or Through Hole | ES6629F.pdf | |
![]() | MMBZ27ALT1G 23-27V | MMBZ27ALT1G 23-27V ON SOT-23 | MMBZ27ALT1G 23-27V.pdf | |
![]() | EP20K1500EBC652-1 | EP20K1500EBC652-1 ALTETA SMD or Through Hole | EP20K1500EBC652-1.pdf |