창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238371163 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.016µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.354" W(31.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 222238371163 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238371163 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238371163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CW01015K00KE12 | RES 15K OHM 13W 10% AXIAL | CW01015K00KE12.pdf | |
![]() | 600V/150A | 600V/150A ORIGINAL SMD or Through Hole | 600V/150A.pdf | |
![]() | BZW30-145 | BZW30-145 ST DO-27 | BZW30-145.pdf | |
![]() | TPS61500PWPRE4 | TPS61500PWPRE4 TI- HTSSOP14 | TPS61500PWPRE4.pdf | |
![]() | MAX7228TQ/883B | MAX7228TQ/883B MAX DIP | MAX7228TQ/883B.pdf | |
![]() | CM3018-15S0 | CM3018-15S0 ON SOT23-5 | CM3018-15S0.pdf | |
![]() | 206C538 | 206C538 ORIGINAL SMD or Through Hole | 206C538.pdf | |
![]() | MCCS3201 | MCCS3201 ORIGINAL PLCC-68 | MCCS3201.pdf | |
![]() | 4610X-1T2-503LF | 4610X-1T2-503LF Bourns DIP | 4610X-1T2-503LF.pdf | |
![]() | MCL5226 | MCL5226 Micro MICROMELF | MCL5226.pdf | |
![]() | SMCJ70CA-E3/57 | SMCJ70CA-E3/57 VISHAY DO-214AB | SMCJ70CA-E3/57.pdf | |
![]() | XPC860DEZP50 | XPC860DEZP50 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP50.pdf |