창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238370432 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 2222 383 70432 222238370432 BC2041 BFC2 38370432 BFC2 383 70432 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238370432 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238370432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
06031K2R0ABTTR | 2.0pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K2R0ABTTR.pdf | ||
225MMT | FUSE CRTRDGE 225A 690VAC/500VDC | 225MMT.pdf | ||
407F35D016M0000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M0000.pdf | ||
CMF5010K000JLEB | RES 10K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF5010K000JLEB.pdf | ||
AT24C64N-SC-25 | AT24C64N-SC-25 ATMEL SOP8 | AT24C64N-SC-25.pdf | ||
4532 102J | 4532 102J PANASONIC SMD or Through Hole | 4532 102J.pdf | ||
Z16F2811AL20SG | Z16F2811AL20SG ZILOG SMD or Through Hole | Z16F2811AL20SG.pdf | ||
AIC810-42PUTR | AIC810-42PUTR AIC SOT23-3 | AIC810-42PUTR.pdf | ||
L081S104G | L081S104G bi INSTOCKPACK500b | L081S104G.pdf | ||
MAX1993ETG-CT | MAX1993ETG-CT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1993ETG-CT.pdf | ||
M37274MA-100SP | M37274MA-100SP ST DIP | M37274MA-100SP.pdf | ||
FI-X30H-(AM) | FI-X30H-(AM) JAE SMD or Through Hole | FI-X30H-(AM).pdf |