창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238370162 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 2222 383 70162 222238370162 BC2021 BFC2 38370162 BFC2 383 70162 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238370162 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238370162 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RK09D113000F | RK09D113000F ALPS SMD or Through Hole | RK09D113000F.pdf | |
![]() | T491A225K016AS-16V2.2U | T491A225K016AS-16V2.2U KEMET A | T491A225K016AS-16V2.2U.pdf | |
![]() | 202L-3502-475M3 | 202L-3502-475M3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 202L-3502-475M3.pdf | |
![]() | IDTCSPU877ABV | IDTCSPU877ABV IDT BGA | IDTCSPU877ABV.pdf | |
![]() | MAX488CSA | MAX488CSA MAXIM SOP8 | MAX488CSA.pdf | |
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![]() | NX5032GA/14.31818MHZ EXS00A-CG00072 | NX5032GA/14.31818MHZ EXS00A-CG00072 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA/14.31818MHZ EXS00A-CG00072.pdf | |
![]() | RJ22(F)L (M) | RJ22(F)L (M) BOURNS SMD or Through Hole | RJ22(F)L (M).pdf | |
![]() | S3C44BOXO1 | S3C44BOXO1 SAMSUNG QFP | S3C44BOXO1.pdf | |
![]() | RT9177-30PB | RT9177-30PB Richtek SOT23-5 | RT9177-30PB.pdf | |
![]() | SN75472D | SN75472D TI SOIC | SN75472D.pdf | |
![]() | XC3142A-2TQ144C | XC3142A-2TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC3142A-2TQ144C.pdf |