창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238370112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 300 | |
다른 이름 | 2222 383 70112 222238370112 BC2013 BFC2 38370112 BFC2 383 70112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238370112 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238370112 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
AA0402FR-076K19L | RES SMD 6.19K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-076K19L.pdf | ||
CPF0603B56K2E1 | RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B56K2E1.pdf | ||
ED43143-321-022 | ED43143-321-022 AEG SMD or Through Hole | ED43143-321-022.pdf | ||
PME271-3,3nF-250vY2(112638) | PME271-3,3nF-250vY2(112638) EVOXFA SMD or Through Hole | PME271-3,3nF-250vY2(112638).pdf | ||
F1CA005 | F1CA005 ORIGINAL DIP | F1CA005.pdf | ||
P191B | P191B TOSHIBA SOP4 | P191B.pdf | ||
NAND01GW3B2BN6F-N | NAND01GW3B2BN6F-N MICRON SMD or Through Hole | NAND01GW3B2BN6F-N.pdf | ||
2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744 | 2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2445,2SK2550,2SK2551,2SK2744.pdf | ||
EN3P4FX | EN3P4FX ORIGINAL SMD or Through Hole | EN3P4FX.pdf | ||
NJM4556AM(TE1)(p/b | NJM4556AM(TE1)(p/b JRC SOP-8P | NJM4556AM(TE1)(p/b.pdf | ||
KTC3193-O | KTC3193-O KEC TO-92M | KTC3193-O.pdf |