창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238364563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238364563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238364563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238364563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 500D105M450DC2 | 1µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 500D105M450DC2.pdf | |
![]() | 1N5819/SOD-323 | 1N5819/SOD-323 TOSHIBA SOD-323 | 1N5819/SOD-323.pdf | |
![]() | TLP630(TAIE) | TLP630(TAIE) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP630(TAIE).pdf | |
![]() | 88CP920-BIS2 | 88CP920-BIS2 MARVELL BGA | 88CP920-BIS2.pdf | |
![]() | CSTSO8.46M | CSTSO8.46M MURATA DIP | CSTSO8.46M.pdf | |
![]() | CS12L16161AT-7 | CS12L16161AT-7 CCSI TSOP | CS12L16161AT-7.pdf | |
![]() | RD100S TEL:82766440 | RD100S TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | RD100S TEL:82766440.pdf | |
![]() | H40502DK-R | H40502DK-R FPE SOP-40 | H40502DK-R.pdf | |
![]() | ZLG500A-1.2 | ZLG500A-1.2 PHI SMD or Through Hole | ZLG500A-1.2.pdf | |
![]() | HD155148TFEB. | HD155148TFEB. RENESAS QFP | HD155148TFEB..pdf | |
![]() | WF2A226M0811MBB280 | WF2A226M0811MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WF2A226M0811MBB280.pdf | |
![]() | FH28B-68S-0.5SH | FH28B-68S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH28B-68S-0.5SH.pdf |