창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238364472 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222238364472 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238364472 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238364472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CTMT702D | CTMT702D NEC DIP-16 | CTMT702D.pdf | |
![]() | C568C | C568C NEC DIP8 | C568C.pdf | |
![]() | T510A154K050AS | T510A154K050AS KEMET SMD or Through Hole | T510A154K050AS.pdf | |
![]() | G5V-2-H1DC5 | G5V-2-H1DC5 OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1DC5.pdf | |
![]() | 450VXR180M35X35 | 450VXR180M35X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 450VXR180M35X35.pdf | |
![]() | 637BN-0271=P3 | 637BN-0271=P3 TOKO SMD or Through Hole | 637BN-0271=P3.pdf | |
![]() | SG-615P 2.4576MC0 | SG-615P 2.4576MC0 EPSON SMD or Through Hole | SG-615P 2.4576MC0.pdf | |
![]() | SKKL105/12D | SKKL105/12D ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKL105/12D.pdf | |
![]() | 18251A103KAT2A | 18251A103KAT2A AVX SMD | 18251A103KAT2A.pdf | |
![]() | CAT28C010T-12 | CAT28C010T-12 CSI TSSOP32 | CAT28C010T-12.pdf | |
![]() | C8051F300-184 | C8051F300-184 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-184.pdf |