창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238364392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238364392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238364392 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238364392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 400NH3M | FUSE SQUARE 400A 500VAC/250VDC | 400NH3M.pdf | |
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![]() | LQW18ANR36J80D | 360nH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 3.98 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR36J80D.pdf | |
![]() | RG2012P-49R9-D-T5 | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-49R9-D-T5.pdf | |
![]() | 32m143-10-a-14 | 32m143-10-a-14 smi SMD or Through Hole | 32m143-10-a-14.pdf | |
![]() | TLV2765IPWR | TLV2765IPWR TI SSOP | TLV2765IPWR.pdf | |
![]() | KDA0478BPL301A-50I | KDA0478BPL301A-50I N/A DIP | KDA0478BPL301A-50I.pdf | |
![]() | nic-t475k35trc | nic-t475k35trc ntc SMD or Through Hole | nic-t475k35trc.pdf | |
![]() | MAX308CSA | MAX308CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX308CSA.pdf | |
![]() | UPD70F3424GJ | UPD70F3424GJ NEC QFP | UPD70F3424GJ.pdf |