창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238364123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238364123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238364123 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238364123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3F221JN3A | 220pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEA1X3F221JN3A.pdf | |
![]() | CMR05F121JPDM | CMR MICA | CMR05F121JPDM.pdf | |
![]() | BK/MDA-1-1/2 | FUSE CERAMIC 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1-1/2.pdf | |
![]() | 402F4801XILT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XILT.pdf | |
![]() | PTN1206E4701BST1 | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E4701BST1.pdf | |
![]() | 15KPA8.5A | 15KPA8.5A LITTELFU SMD or Through Hole | 15KPA8.5A.pdf | |
![]() | US5DC-13 | US5DC-13 VISHAY DO214AB | US5DC-13.pdf | |
![]() | 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 | 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300 ATI BGA | 216PQAKA13FG MOBILITY-X1300.pdf | |
![]() | CXD9872AK | CXD9872AK SONY SMD or Through Hole | CXD9872AK.pdf | |
![]() | SiP21101DR-50-E3 TEL:82766440 | SiP21101DR-50-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SiP21101DR-50-E3 TEL:82766440.pdf |