창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238364122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238364122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238364122 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238364122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| B32774D705J | 7µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.866" W (31.50mm x 22.00mm) | B32774D705J.pdf | ||
![]() | RMCF1206FT51R0 | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT51R0.pdf | |
![]() | LMBT3904T1G | LMBT3904T1G LRC SOT-323 | LMBT3904T1G.pdf | |
![]() | XPAIPO6040A4 | XPAIPO6040A4 N/A QFN32 | XPAIPO6040A4.pdf | |
![]() | ICT70V28L15PF | ICT70V28L15PF IDT QFP | ICT70V28L15PF.pdf | |
![]() | LTV4N26 | LTV4N26 FSC DIP | LTV4N26.pdf | |
![]() | A452LE | A452LE Powerex Module | A452LE.pdf | |
![]() | MSX3981UGH-D | MSX3981UGH-D MAXIM sop | MSX3981UGH-D.pdf | |
![]() | MAX4027EUD+ | MAX4027EUD+ MAXIM TSSOP-14 | MAX4027EUD+.pdf | |
![]() | K363-V | K363-V TOSHIBA TO-92 | K363-V.pdf | |
![]() | XC2S2006FGG456C | XC2S2006FGG456C XILINX SMD or Through Hole | XC2S2006FGG456C.pdf | |
![]() | CSBLA560KJ58-B0 | CSBLA560KJ58-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSBLA560KJ58-B0.pdf |