창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238363152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222238363152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238363152 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238363152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB8870V | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB8870V.pdf | |
![]() | RC1206DR-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072K2L.pdf | |
![]() | RT0805WRE0756KL | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0756KL.pdf | |
![]() | CP00051R000JB14 | RES 1 OHM 5W 5% AXIAL | CP00051R000JB14.pdf | |
![]() | 0201471k | 0201471k TDK SMD15k | 0201471k.pdf | |
![]() | TA78DS05F(TE12L) | TA78DS05F(TE12L) TOSHIBA SOT89 | TA78DS05F(TE12L).pdf | |
![]() | SF6L20U | SF6L20U SHINDENGEN TO220 | SF6L20U.pdf | |
![]() | TLWF1100C(T11,BB) | TLWF1100C(T11,BB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLWF1100C(T11,BB).pdf | |
![]() | L0806C3R3MPWST | L0806C3R3MPWST KEMET SMD | L0806C3R3MPWST.pdf | |
![]() | DN1047-560K | DN1047-560K Coev NA | DN1047-560K.pdf | |
![]() | T494X337M010AS | T494X337M010AS KEMET SMD or Through Hole | T494X337M010AS.pdf |