창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238363152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222238363152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238363152 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238363152 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C11A19M44000 | 19.44MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A19M44000.pdf | |
![]() | C1025 | C1025 SONY TO-66 | C1025.pdf | |
![]() | AM81EC176ENG | AM81EC176ENG AMD PLCC-32 | AM81EC176ENG.pdf | |
![]() | M29DW323DB70N3E | M29DW323DB70N3E MICRON TSOP-48 | M29DW323DB70N3E.pdf | |
![]() | STEVAL-IPE006V2 | STEVAL-IPE006V2 ST SMD or Through Hole | STEVAL-IPE006V2.pdf | |
![]() | SLF7342T-5R4K2R2 | SLF7342T-5R4K2R2 TDK SMD or Through Hole | SLF7342T-5R4K2R2.pdf | |
![]() | VUO50-06 | VUO50-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUO50-06.pdf | |
![]() | P80C51RA1 | P80C51RA1 INTEL DIP | P80C51RA1.pdf | |
![]() | sn7402pc | sn7402pc ns DIP-14 | sn7402pc.pdf | |
![]() | MTM8P18 | MTM8P18 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTM8P18.pdf | |
![]() | MAX1444E | MAX1444E MAXIM TQFP32 | MAX1444E.pdf | |
![]() | MC-8755 | MC-8755 NEC NULL | MC-8755.pdf |