창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238363132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238363132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238363132 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238363132 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805BRD0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0725K5L.pdf | |
![]() | RG1608N-4221-B-T5 | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4221-B-T5.pdf | |
![]() | S5-4K7F1 | RES SMD 4.7K OHM 1% 4W 8230 | S5-4K7F1.pdf | |
![]() | MAX2003ACSE/CSE | MAX2003ACSE/CSE MAXIM SOP | MAX2003ACSE/CSE.pdf | |
![]() | R2A30217 | R2A30217 N/A SOP | R2A30217.pdf | |
![]() | 5073NW1M000J | 5073NW1M000J VISHAYBCCOMPONENTS Original Package | 5073NW1M000J.pdf | |
![]() | 2SD200A | 2SD200A ORIGINAL TO-3 | 2SD200A.pdf | |
![]() | Q62705K637A101 | Q62705K637A101 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q62705K637A101.pdf | |
![]() | 22CV10ASI-25 | 22CV10ASI-25 ICT SOP24 | 22CV10ASI-25.pdf | |
![]() | EMVY100ADA222MLH0S | EMVY100ADA222MLH0S UCC SMD or Through Hole | EMVY100ADA222MLH0S.pdf | |
![]() | DS1302ZN+T/R | DS1302ZN+T/R DALLAS SOP8 | DS1302ZN+T/R.pdf | |
![]() | TDA3724 | TDA3724 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3724.pdf |