창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238362123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 2222 383 62123 222238362123 BFC2 38362123 BFC2 383 62123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238362123 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238362123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7022.0700 | FUSE CERAMIC 10A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0700.pdf | |
![]() | CRCW120639K0JNTC | RES SMD 39K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120639K0JNTC.pdf | |
![]() | 45J1K1E | RES 1.1K OHM 5W 5% AXIAL | 45J1K1E.pdf | |
![]() | MC10EL07DR2 | MC10EL07DR2 ON SMD or Through Hole | MC10EL07DR2.pdf | |
![]() | RT1A040ZP | RT1A040ZP ORIGINAL TSST8 | RT1A040ZP.pdf | |
![]() | LH28F008SCHB-ZG | LH28F008SCHB-ZG SHARP BGA | LH28F008SCHB-ZG.pdf | |
![]() | XC6221A121MRN | XC6221A121MRN TOREX SOT23-5 | XC6221A121MRN.pdf | |
![]() | OPA847IDBV | OPA847IDBV TI SOT23-6 | OPA847IDBV.pdf | |
![]() | SZ30D4 | SZ30D4 EIC SMA | SZ30D4.pdf | |
![]() | CA3306AMZ | CA3306AMZ INTERSIL SOP | CA3306AMZ.pdf | |
![]() | MWSEA2-3-01 | MWSEA2-3-01 RICHCO SMD or Through Hole | MWSEA2-3-01.pdf | |
![]() | dsPIC30F6012AT-20E/P | dsPIC30F6012AT-20E/P MICROCHIP DIPSOP | dsPIC30F6012AT-20E/P.pdf |