창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238361333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222238361333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238361333 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238361333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3EZ6.2D5E3/TR12 | DIODE ZENER 6.2V 3W DO204AL | 3EZ6.2D5E3/TR12.pdf | |
![]() | RG3216N-5230-W-T1 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5230-W-T1.pdf | |
![]() | SM-43TA 1M | SM-43TA 1M COPAL SMD or Through Hole | SM-43TA 1M.pdf | |
![]() | MAX6328UR23 | MAX6328UR23 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR23.pdf | |
![]() | NE5534ANG | NE5534ANG ON SMD or Through Hole | NE5534ANG.pdf | |
![]() | ISP1106DH.112 | ISP1106DH.112 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP1106DH.112.pdf | |
![]() | CLC430A8B | CLC430A8B NS DIP | CLC430A8B.pdf | |
![]() | MCP103T-315E/LB | MCP103T-315E/LB MICROCHIP SC70-3 | MCP103T-315E/LB.pdf | |
![]() | TLV2432AIDG4 | TLV2432AIDG4 TI SOP-8 | TLV2432AIDG4.pdf | |
![]() | S1L907F2F03E000 | S1L907F2F03E000 ORIGINAL QFP | S1L907F2F03E000.pdf | |
![]() | RX4553 | RX4553 EPSON SOP16 | RX4553.pdf |