창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238361273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222238361273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238361273 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238361273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D100J20C0GH63J5R | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D100J20C0GH63J5R.pdf | |
![]() | SMAJ58AHE3/5A | TVS DIODE 58VWM 93.6VC SMA | SMAJ58AHE3/5A.pdf | |
![]() | A2719SLB | A2719SLB ALLEGRO SOP-24 | A2719SLB.pdf | |
![]() | MSM51X4400E-10TK | MSM51X4400E-10TK OKI SMD or Through Hole | MSM51X4400E-10TK.pdf | |
![]() | M50760-152P | M50760-152P MIT DIP | M50760-152P.pdf | |
![]() | R0577YS08D | R0577YS08D WESTCODE SMD or Through Hole | R0577YS08D.pdf | |
![]() | LSC435905DWR2 | LSC435905DWR2 MOT SOP28 | LSC435905DWR2.pdf | |
![]() | 1808GC152KAT1A-AS | 1808GC152KAT1A-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808GC152KAT1A-AS.pdf | |
![]() | HX1838 | HX1838 HX DIP | HX1838.pdf | |
![]() | BF1202WR T/R | BF1202WR T/R NXP SMD or Through Hole | BF1202WR T/R.pdf | |
![]() | 239106 | 239106 MIT TQFP | 239106.pdf |