창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238361162 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222238361162 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238361162 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238361162 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F48012CLT | 48MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CLT.pdf | |
![]() | CMF5011K300FKEK | RES 11.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011K300FKEK.pdf | |
![]() | SIL927BCNU | SIL927BCNU SIL QFN | SIL927BCNU.pdf | |
![]() | RE3-6.3V153MJ8 | RE3-6.3V153MJ8 ELNA DIP-2 | RE3-6.3V153MJ8.pdf | |
![]() | KAB3202162NA92010 | KAB3202162NA92010 MATSUO SMD or Through Hole | KAB3202162NA92010.pdf | |
![]() | 4SC22 | 4SC22 N/A BGA | 4SC22.pdf | |
![]() | PA46013-0030 | PA46013-0030 PFU BGA | PA46013-0030.pdf | |
![]() | 1.5KE6.8-E3/73 | 1.5KE6.8-E3/73 VISHAY SMD or Through Hole | 1.5KE6.8-E3/73.pdf | |
![]() | TBJD335K050CRLB9H00 | TBJD335K050CRLB9H00 AVX SMD | TBJD335K050CRLB9H00.pdf | |
![]() | MAX8878EZK30-T | MAX8878EZK30-T MAX SOT23-5THIN | MAX8878EZK30-T.pdf | |
![]() | PIC16CR57B-XT/SO145 | PIC16CR57B-XT/SO145 MICROCHIP SMD28 | PIC16CR57B-XT/SO145.pdf |