창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238360683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360683 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0473001.MRT3 | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0473001.MRT3.pdf | |
![]() | RCP1206B56R0GWB | RES SMD 56 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B56R0GWB.pdf | |
![]() | SN7422J | SN7422J MOT/TI CDIP | SN7422J.pdf | |
![]() | 26R-JAVK-GSAN-TF | 26R-JAVK-GSAN-TF JST SMD | 26R-JAVK-GSAN-TF.pdf | |
![]() | SST38VF6401 | SST38VF6401 SST TSOP-48L | SST38VF6401.pdf | |
![]() | U1400 | U1400 INTEL PGA | U1400.pdf | |
![]() | 140N75 | 140N75 ST TO-220 | 140N75.pdf | |
![]() | RC0402JR-071R5L 0402 1.5R | RC0402JR-071R5L 0402 1.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-071R5L 0402 1.5R.pdf | |
![]() | B57311-V2103-M60 | B57311-V2103-M60 EPCOS SMD or Through Hole | B57311-V2103-M60.pdf | |
![]() | VG026CHXT33K | VG026CHXT33K HOKURIKU 2X2 | VG026CHXT33K.pdf | |
![]() | CM80616003174AHSLBTJ | CM80616003174AHSLBTJ INTEL SMD or Through Hole | CM80616003174AHSLBTJ.pdf | |
![]() | LP38859S-12+ | LP38859S-12+ NSC SMD or Through Hole | LP38859S-12+.pdf |