창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238360683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360683 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KKX7RZBB102 | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RZBB102.pdf | |
![]() | HKQ04022N7B-T | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04022N7B-T.pdf | |
![]() | AR06BTD1502 | AR06BTD1502 KOME SMD or Through Hole | AR06BTD1502.pdf | |
![]() | IXSE502PC | IXSE502PC IXYS DIP | IXSE502PC.pdf | |
![]() | UPD65843GM-P02-JEC | UPD65843GM-P02-JEC NEC QFP | UPD65843GM-P02-JEC.pdf | |
![]() | 3A17D | 3A17D IR SOP8 | 3A17D.pdf | |
![]() | 1327G8-BK | 1327G8-BK ANDERSON SMD or Through Hole | 1327G8-BK.pdf | |
![]() | XCA110S | XCA110S CPClare SMD-6 | XCA110S.pdf | |
![]() | WVA-CO | WVA-CO ORIGINAL SMD or Through Hole | WVA-CO.pdf | |
![]() | PHE448RB4820JR06 | PHE448RB4820JR06 KEMET SMD or Through Hole | PHE448RB4820JR06.pdf | |
![]() | DE2E3KY472M | DE2E3KY472M MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KY472M.pdf |