창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238360563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VT1001M5 | VT1001M5 OV SMD or Through Hole | VT1001M5.pdf | |
![]() | P5DU-0515ZLF | P5DU-0515ZLF PEAK DIP | P5DU-0515ZLF.pdf | |
![]() | TPS75825KT | TPS75825KT TI TO-263-5 | TPS75825KT.pdf | |
![]() | YC122-47R*2 | YC122-47R*2 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC122-47R*2.pdf | |
![]() | 4300H1LC | 4300H1LC CML ROHS | 4300H1LC.pdf | |
![]() | U6019B | U6019B TFK DIP-8 | U6019B.pdf | |
![]() | UTC3414G | UTC3414G UTC SOP8 | UTC3414G.pdf | |
![]() | RC0805JR-0718RL 0805 18R | RC0805JR-0718RL 0805 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-0718RL 0805 18R.pdf | |
![]() | 1T32-T7-V | 1T32-T7-V SONY SMD-2 | 1T32-T7-V.pdf | |
![]() | TC7SU04F/TE85L.F | TC7SU04F/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SU04F/TE85L.F.pdf | |
![]() | NC12MO0273JBC | NC12MO0273JBC AVX SMD | NC12MO0273JBC.pdf |