창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238360473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360473 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1372-W-T5 | RES SMD 13.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1372-W-T5.pdf | |
![]() | VR68000001204JAC00 | RES 1.2M OHM 1W 5% AXIAL | VR68000001204JAC00.pdf | |
![]() | RE5VA25AC | RE5VA25AC RICOH SMD or Through Hole | RE5VA25AC.pdf | |
![]() | SST39LF020-45-4I-WH | SST39LF020-45-4I-WH SST TSOP | SST39LF020-45-4I-WH.pdf | |
![]() | IDT7130SA | IDT7130SA ORIGINAL PLCC | IDT7130SA.pdf | |
![]() | TL7200CP | TL7200CP N/A DIP | TL7200CP.pdf | |
![]() | TLE4271-2 G | TLE4271-2 G INFINEON optional | TLE4271-2 G.pdf | |
![]() | ML7920FA | ML7920FA MIC TO-220 | ML7920FA.pdf | |
![]() | 2SK2159-T1 / NW | 2SK2159-T1 / NW NEC SOT-23 | 2SK2159-T1 / NW.pdf | |
![]() | TH7540 X | TH7540 X TI TSSOP | TH7540 X.pdf | |
![]() | ADS4245 | ADS4245 TI SMD or Through Hole | ADS4245.pdf | |
![]() | HCNW-4506-000E | HCNW-4506-000E AVAGO DIPSOP | HCNW-4506-000E.pdf |