창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238360122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360122 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 63229-398 | 63229-398 MOT CDIP | 63229-398.pdf | |
![]() | M93C76-RDW6TP | M93C76-RDW6TP ST TSSOP8 | M93C76-RDW6TP.pdf | |
![]() | SS16/VI | SS16/VI VISHAY SMA | SS16/VI.pdf | |
![]() | TZX18B | TZX18B VISHAY SMD or Through Hole | TZX18B.pdf | |
![]() | KMX250VB10RM10X20LL | KMX250VB10RM10X20LL NIPPON SMD or Through Hole | KMX250VB10RM10X20LL.pdf | |
![]() | MP06A50 | MP06A50 PANASONIC BGA | MP06A50.pdf | |
![]() | SP230 | SP230 SIPEX SOP | SP230.pdf | |
![]() | BQ27000EVM | BQ27000EVM TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ27000EVM.pdf | |
![]() | SM5S18 | SM5S18 VISHAY DO-218AB | SM5S18.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ | ADSP-BF538BBCZ AD CSPBGA316 | ADSP-BF538BBCZ.pdf | |
![]() | NS064JAOBFW21 | NS064JAOBFW21 SPANSION BGA | NS064JAOBFW21.pdf | |
![]() | ZXMU3A02N8 | ZXMU3A02N8 ZETEX SOP | ZXMU3A02N8.pdf |