창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238354912 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238354912 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238354912 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238354912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N6663US | DIODE GEN PURP 600V 500MA D5A | 1N6663US.pdf | |
![]() | DTA144EMT2L | TRANS PREBIAS PNP 150MW VMT3 | DTA144EMT2L.pdf | |
![]() | RMCF2512FT442R | RES SMD 442 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT442R.pdf | |
![]() | LD27C256-150V10 | LD27C256-150V10 INT DIP32 | LD27C256-150V10.pdf | |
![]() | ML6510CQ | ML6510CQ ML PLCC44 | ML6510CQ.pdf | |
![]() | ds1340z-33-t-r | ds1340z-33-t-r mxm SMD or Through Hole | ds1340z-33-t-r.pdf | |
![]() | M51720P | M51720P MIT DIP | M51720P.pdf | |
![]() | 35507-0500 | 35507-0500 MOLEX SMD or Through Hole | 35507-0500.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-A88 | UPD6124AGS-A88 NEC SMD | UPD6124AGS-A88.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG668 | XC4VLX60-10FFG668 ORIGINAL BGA | XC4VLX60-10FFG668.pdf | |
![]() | CA3118RCA | CA3118RCA HAR CAN | CA3118RCA.pdf | |
![]() | DL4151-T | DL4151-T MICRO SMD or Through Hole | DL4151-T.pdf |