창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238354622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238354622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238354622 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238354622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4X7T2W104K160AE | 0.10µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7T2W104K160AE.pdf | |
![]() | BK1/TCP70-30-R | FUSE CARTRIDGE 30A 70VDC NON STD | BK1/TCP70-30-R.pdf | |
![]() | 045401.5MR | FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD | 045401.5MR.pdf | |
![]() | MSP08C031K00GEJ | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SIP | MSP08C031K00GEJ.pdf | |
| RSMF2FT51R1 | RES METAL OX 2W 51.1 OHM 1% AXL | RSMF2FT51R1.pdf | ||
![]() | X10286AAAA | X10286AAAA N/A TQFP | X10286AAAA.pdf | |
![]() | 2SC4601L-DL | 2SC4601L-DL SANYO SOT | 2SC4601L-DL.pdf | |
![]() | 595D475X0010T2 | 595D475X0010T2 VISHAY SMD | 595D475X0010T2.pdf | |
![]() | S-80819ALNP-EAG-T2 | S-80819ALNP-EAG-T2 ORIGINAL SOT-343 | S-80819ALNP-EAG-T2.pdf | |
![]() | HVU202/5 | HVU202/5 HIT SOD-323 | HVU202/5.pdf | |
![]() | H5TQ2G83CFR/BFR-H9C | H5TQ2G83CFR/BFR-H9C HYNIX FBGA | H5TQ2G83CFR/BFR-H9C.pdf | |
![]() | BAR6502W | BAR6502W INFINEON SMD or Through Hole | BAR6502W.pdf |