창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238352272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222238352272 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238352272 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238352272 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C472J5RALTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472J5RALTU.pdf | |
![]() | C3-Z1.2R-8R | C3-Z1.2R-8R MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.2R-8R.pdf | |
![]() | M2019TNW01-EA | M2019TNW01-EA NKK SMD or Through Hole | M2019TNW01-EA.pdf | |
![]() | Z3SMB10B-TR30 | Z3SMB10B-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | Z3SMB10B-TR30.pdf | |
![]() | 166051-1 | 166051-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 166051-1.pdf | |
![]() | CKR22BX153KP | CKR22BX153KP AVX DIP | CKR22BX153KP.pdf | |
![]() | 74245 | 74245 ORIGINAL SOP-20P | 74245.pdf | |
![]() | CDCF2510B | CDCF2510B HIT TSSOP24 | CDCF2510B.pdf | |
![]() | SN74C906 | SN74C906 TI DIP | SN74C906.pdf | |
![]() | 2SB647CTZ | 2SB647CTZ HITACHI TO-92 | 2SB647CTZ.pdf | |
![]() | CD8129 | CD8129 PHILIPS PLCC | CD8129.pdf | |
![]() | RK732ETTD11R5F | RK732ETTD11R5F KOA SMD or Through Hole | RK732ETTD11R5F.pdf |