창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238352223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 2222 383 52223 222238352223 BFC2 38352223 BFC2 383 52223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238352223 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238352223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 885012006016 | 3300pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012006016.pdf | |
![]() | CPF0402B20KE | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B20KE.pdf | |
![]() | 768161201GP | RES ARRAY 15 RES 200 OHM 16SOIC | 768161201GP.pdf | |
![]() | B623K | B623K ORIGINAL T0-92 | B623K.pdf | |
![]() | MB89925PF-G-208-BND | MB89925PF-G-208-BND FUJI QFP80 | MB89925PF-G-208-BND.pdf | |
![]() | TIC236D | TIC236D PHI TO220-3 | TIC236D.pdf | |
![]() | G50J301 | G50J301 ORIGINAL TO-3PL | G50J301.pdf | |
![]() | AVS161601L-6TE | AVS161601L-6TE ACE TSOP | AVS161601L-6TE.pdf | |
![]() | 8P12R1-8W | 8P12R1-8W ALLOHM SMD or Through Hole | 8P12R1-8W.pdf | |
![]() | SS24 SMA | SS24 SMA LGE SMD or Through Hole | SS24 SMA.pdf | |
![]() | TM1623FS(new+) | TM1623FS(new+) TM SOP32 | TM1623FS(new+).pdf | |
![]() | TDFP03-0006 | TDFP03-0006 ORIGINAL QFP | TDFP03-0006.pdf |