창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238352123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 2222 383 52123 222238352123 BFC2 38352123 BFC2 383 52123 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238352123 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238352123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CAL45VB3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 72 mOhm Max Axial | CAL45VB3R9K.pdf | |
![]() | D3403 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3403.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF24R9V | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF24R9V.pdf | |
![]() | C393T | C393T NO SMD or Through Hole | C393T.pdf | |
![]() | LM5009MC1 | LM5009MC1 NSC SOP-8 | LM5009MC1.pdf | |
![]() | M36WOR6040U3ZAMF | M36WOR6040U3ZAMF ST BGA | M36WOR6040U3ZAMF.pdf | |
![]() | GT-2100U | GT-2100U TOKIN SMD or Through Hole | GT-2100U.pdf | |
![]() | HR-HB | HR-HB ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-HB.pdf | |
![]() | M37211M2-606SP | M37211M2-606SP MIT DIP | M37211M2-606SP.pdf | |
![]() | BC817W,135 | BC817W,135 NXP SOT323 | BC817W,135.pdf | |
![]() | 303a6023k3152-v | 303a6023k3152-v ORIGINAL SMD or Through Hole | 303a6023k3152-v.pdf |