창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238351912 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 9100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222238351912 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238351912 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238351912 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CMF5536R100DHEK | RES 36.1 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5536R100DHEK.pdf | |
![]() | K4J52324QE-BC08 | K4J52324QE-BC08 SAMSUNG BGA | K4J52324QE-BC08.pdf | |
![]() | DS3486W | DS3486W N/A DIP | DS3486W.pdf | |
![]() | PCD8028HL/E25 | PCD8028HL/E25 NXP QFP | PCD8028HL/E25.pdf | |
![]() | SB604 | SB604 SEP SB-6 | SB604.pdf | |
![]() | 100V8.2UF (825) | 100V8.2UF (825) HJC SMD or Through Hole | 100V8.2UF (825).pdf | |
![]() | TNETD4090 | TNETD4090 TI SMD or Through Hole | TNETD4090.pdf | |
![]() | TNCB0G107MTRF | TNCB0G107MTRF HITACHI SMD | TNCB0G107MTRF.pdf | |
![]() | MAX8215CSD, | MAX8215CSD, MAX SMD-16 | MAX8215CSD,.pdf | |
![]() | LN1130P332PR | LN1130P332PR natlinea SOT-89 | LN1130P332PR.pdf | |
![]() | MKS20.1yF/63VRM2 | MKS20.1yF/63VRM2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKS20.1yF/63VRM2.pdf | |
![]() | NCP5331FT | NCP5331FT ONSemiconductor TQFP32 | NCP5331FT.pdf |