창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238351563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238351563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238351563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238351563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71A103MA01J | 10000pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71A103MA01J.pdf | |
![]() | RMCF0603FT806K | RES SMD 806K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT806K.pdf | |
![]() | ERWE551LGC821MDD0M | ERWE551LGC821MDD0M ORIGINAL DIP | ERWE551LGC821MDD0M.pdf | |
![]() | MPF39SF020-90-4C-PH | MPF39SF020-90-4C-PH SST DIP | MPF39SF020-90-4C-PH.pdf | |
![]() | LT1205 | LT1205 LTINER SOP16 | LT1205.pdf | |
![]() | 1N5033 | 1N5033 ON SMD or Through Hole | 1N5033.pdf | |
![]() | 2SD1341 | 2SD1341 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1341.pdf | |
![]() | D25S24B6PA00LF | D25S24B6PA00LF FCIELX SMD or Through Hole | D25S24B6PA00LF.pdf | |
![]() | KU80486SXSA-40 | KU80486SXSA-40 INTEL QFP | KU80486SXSA-40.pdf | |
![]() | 09A9 | 09A9 OUB.TECH SMD or Through Hole | 09A9.pdf | |
![]() | NP3750PBC-70 | NP3750PBC-70 AMCC BGA | NP3750PBC-70.pdf | |
![]() | CHB-04C-07 | CHB-04C-07 CITIZEN SMD or Through Hole | CHB-04C-07.pdf |