창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238351243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.024µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238351243 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238351243 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238351243 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | AM29C983AKC | AM29C983AKC AMD QFP | AM29C983AKC.pdf | |
|  | MN1871675T6S | MN1871675T6S PANASONI DIP | MN1871675T6S.pdf | |
|  | ES2211N151K502NT | ES2211N151K502NT NOVACAP SMD | ES2211N151K502NT.pdf | |
|  | ASL19W | ASL19W ASB SOT89 | ASL19W.pdf | |
|  | C1206C103J1RAC | C1206C103J1RAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C103J1RAC.pdf | |
|  | TADMST622-BA23-DB | TADMST622-BA23-DB LSICorporation SMD or Through Hole | TADMST622-BA23-DB.pdf | |
|  | M38802M2-011 | M38802M2-011 MIT TQFP64 | M38802M2-011.pdf | |
|  | SN8416N | SN8416N TI DIP-14 | SN8416N.pdf | |
|  | WE35A1 | WE35A1 ORIGINAL CDIP | WE35A1.pdf | |
|  | 3-643819-2 | 3-643819-2 ORIGINAL NEW | 3-643819-2.pdf | |
|  | MAX6160LEUA | MAX6160LEUA MAXIM MSOP-8 | MAX6160LEUA.pdf | |
|  | MAX14577EEWA+T | MAX14577EEWA+T MAXIM UCSP | MAX14577EEWA+T.pdf |