창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238351154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222238351154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238351154 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238351154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3812 | FUSE SQ 100A 700VAC RECTANGULAR | 170M3812.pdf | |
![]() | RG1608P-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1580-B-T5.pdf | |
![]() | D80136-6 | D80136-6 INTEL DIP | D80136-6.pdf | |
![]() | 22252E474MAT3A | 22252E474MAT3A N/A SMD or Through Hole | 22252E474MAT3A.pdf | |
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![]() | MSQC6412C(I)-NL | MSQC6412C(I)-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MSQC6412C(I)-NL.pdf | |
![]() | P8237A_5 | P8237A_5 ORIGINAL SMD or Through Hole | P8237A_5.pdf | |
![]() | 8743-443/B29355.1 | 8743-443/B29355.1 AMIS QFP | 8743-443/B29355.1.pdf | |
![]() | TDZTR8.2B | TDZTR8.2B ROHM/ON/LRC SOD323 | TDZTR8.2B.pdf | |
![]() | PEX8614-BA50BCG | PEX8614-BA50BCG PLX BGA | PEX8614-BA50BCG.pdf |