창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 50823 222238350823 BC2008 BFC2 38350823 BFC2 383 50823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350823 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BAS70-06-HE3-18 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 70V SOT23 | BAS70-06-HE3-18.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1020V | RES SMD 102 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1020V.pdf | |
![]() | SNJ54S280J | SNJ54S280J TI SMD or Through Hole | SNJ54S280J.pdf | |
![]() | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA TI DIP20 | TIBPAL16R6-30MJB 5962-8515507RA.pdf | |
![]() | VIA C3 1.2V | VIA C3 1.2V VIA BGA | VIA C3 1.2V.pdf | |
![]() | MBS6M | MBS6M GS DIP-4 | MBS6M.pdf | |
![]() | FB85AD | FB85AD FAIR DIP8 | FB85AD.pdf | |
![]() | HD6433534P03F | HD6433534P03F SII QFP | HD6433534P03F.pdf | |
![]() | PJMBZ27VT/R | PJMBZ27VT/R PANJIT SOT-23 | PJMBZ27VT/R.pdf | |
![]() | MAX6376XR22+T | MAX6376XR22+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6376XR22+T.pdf | |
![]() | 54S140DM | 54S140DM FSC CDIP | 54S140DM.pdf | |
![]() | KV1913A-150A | KV1913A-150A Microsemi SMD or Through Hole | KV1913A-150A.pdf |