창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238350823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 383 50823 222238350823 BC2008 BFC2 38350823 BFC2 383 50823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238350823 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238350823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 744761082C | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744761082C.pdf | |
![]() | UPD78045FGF-018-3B9 | UPD78045FGF-018-3B9 NEC PLCC | UPD78045FGF-018-3B9.pdf | |
![]() | MM9445-VUW | MM9445-VUW NS TQFP | MM9445-VUW.pdf | |
![]() | V23030-C2012-A106 | V23030-C2012-A106 SIEMENS SMD or Through Hole | V23030-C2012-A106.pdf | |
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![]() | PSCQ-2-70+ | PSCQ-2-70+ Mini-Circuits NA | PSCQ-2-70+.pdf | |
![]() | NG-086209-008 | NG-086209-008 JINAN SOP-70 | NG-086209-008.pdf | |
![]() | 385MXC150M22X40 | 385MXC150M22X40 RUBYCON DIP | 385MXC150M22X40.pdf | |
![]() | FS326F-G | FS326F-G SOT- SMD or Through Hole | FS326F-G.pdf | |
![]() | BGP30D | BGP30D H DO-27 | BGP30D.pdf | |
![]() | MN4792S | MN4792S PANASONI SOP28 | MN4792S.pdf | |
![]() | SS-117-TT-2-L | SS-117-TT-2-L SAMTEC SMD or Through Hole | SS-117-TT-2-L.pdf |