창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 383 50333 222238350333 BC1988 BFC2 38350333 BFC2 383 50333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350333 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0326020.MXDP | FUSE CERM 20A 250VAC 60VDC 3AB | 0326020.MXDP.pdf | |
![]() | 8020.0607 | FUSE CERAMIC 30A 250VAC 3AB 3AG | 8020.0607.pdf | |
![]() | HM1-7643A-8 | HM1-7643A-8 HARRIS/SIL DIP | HM1-7643A-8.pdf | |
![]() | RD3.3S-T1-A | RD3.3S-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD3.3S-T1-A.pdf | |
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![]() | SWPI52-101MF | SWPI52-101MF TAI-TECH SMD | SWPI52-101MF.pdf | |
![]() | 1812 4.7K J | 1812 4.7K J TASUND SMD or Through Hole | 1812 4.7K J.pdf | |
![]() | ACL2520-R27K | ACL2520-R27K TDK SMD or Through Hole | ACL2520-R27K.pdf | |
![]() | DF13C-15P-1.25V(21) | DF13C-15P-1.25V(21) HRS SMD or Through Hole | DF13C-15P-1.25V(21).pdf | |
![]() | TDA9541 | TDA9541 PHILIPS QFP | TDA9541.pdf | |
![]() | S29GL01GP11FAI01 | S29GL01GP11FAI01 SPANSION FBGA | S29GL01GP11FAI01.pdf | |
![]() | CW1935-12 | CW1935-12 CHINA SMD or Through Hole | CW1935-12.pdf |