창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 383 50273 222238350273 BC1985 BFC2 38350273 BFC2 383 50273 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350273 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8208AI-G2-18E-48.000000T | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT8208AI-G2-18E-48.000000T.pdf | |
![]() | F30J10RE | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 30W | F30J10RE.pdf | |
![]() | RT2010FKE07806RL | RES SMD 806 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07806RL.pdf | |
![]() | TUM7J3K3E | RES 3.3K OHM 7W 5% AXIAL | TUM7J3K3E.pdf | |
![]() | ISL6144IRZ | ISL6144IRZ INTERSIL QFN 20 | ISL6144IRZ.pdf | |
![]() | JBXER0G04FSSDSR | JBXER0G04FSSDSR SOURIAU SMD or Through Hole | JBXER0G04FSSDSR.pdf | |
![]() | 1672273-2 | 1672273-2 TECONNECTIVITYEO SMD or Through Hole | 1672273-2.pdf | |
![]() | HA1-2842/883 | HA1-2842/883 HAR/INT CDIP | HA1-2842/883.pdf | |
![]() | CXA1082AS | CXA1082AS SONY DIP | CXA1082AS.pdf | |
![]() | XC3S400-4FTG256CVN100C | XC3S400-4FTG256CVN100C XILINX BGA | XC3S400-4FTG256CVN100C.pdf | |
![]() | ELM4-19MM | ELM4-19MM BIV SMD or Through Hole | ELM4-19MM.pdf |