창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC23834BFC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 2222 383 42222 222238342222 BFC2 3834BFC2 BFC2 383 4BFC2 BFC238342222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC23834BFC2 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC23834BFC2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | P47P0975 | P47P0975 IBM Call | P47P0975.pdf | |
|  | CD74HC374RE | CD74HC374RE HARRIS DIP-20 | CD74HC374RE.pdf | |
|  | BSTP36146 | BSTP36146 SIEMENS MODULE | BSTP36146.pdf | |
|  | BA17810FP | BA17810FP ORIGINAL SMD or Through Hole | BA17810FP.pdf | |
|  | LTCWB | LTCWB LINEAR SMD or Through Hole | LTCWB.pdf | |
|  | MAX309CSE | MAX309CSE MAXIM SOP16 | MAX309CSE.pdf | |
|  | SN75176BDR* | SN75176BDR* TI SOIC8 | SN75176BDR*.pdf | |
|  | AD5259BCPZ50 | AD5259BCPZ50 AD QFN-10 | AD5259BCPZ50.pdf | |
|  | 2227-18-03 | 2227-18-03 Neltron SMD or Through Hole | 2227-18-03.pdf | |
|  | HU-1M4516-600J | HU-1M4516-600J CTC SMD or Through Hole | HU-1M4516-600J.pdf | |
|  | LG-2441S-1 | LG-2441S-1 LANKOM SMD | LG-2441S-1.pdf | |
|  | LXQ220VS102M30X45T2 | LXQ220VS102M30X45T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ220VS102M30X45T2.pdf |