창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238346222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222238346222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238346222 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238346222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT4626CE3/TR13 | DIODE ZENER 5.6V 1W DO216 | 1PMT4626CE3/TR13.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ150 | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | MNR04M0ABJ150.pdf | |
![]() | AT25HP256W | AT25HP256W ATMEL SOP-8 | AT25HP256W.pdf | |
![]() | F11S80C3 | F11S80C3 Shindengen TO-263 | F11S80C3.pdf | |
![]() | RJ2312DB | RJ2312DB SHARP DIP | RJ2312DB.pdf | |
![]() | CA42 6.8UF 16V K | CA42 6.8UF 16V K ZTJ SMD or Through Hole | CA42 6.8UF 16V K.pdf | |
![]() | TLE62300R | TLE62300R ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE62300R.pdf | |
![]() | 941-D4V-2D-002-300E | 941-D4V-2D-002-300E HONEYWELL SMD or Through Hole | 941-D4V-2D-002-300E.pdf | |
![]() | KS88P4632N | KS88P4632N SAMSUNG DIP-64 | KS88P4632N.pdf | |
![]() | MAX88L250EC-X | MAX88L250EC-X MAXIM SMD or Through Hole | MAX88L250EC-X.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FGG676I | XC2VP40-6FGG676I XILINX SMD or Through Hole | XC2VP40-6FGG676I.pdf | |
![]() | HSMS-285B-T | HSMS-285B-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-285B-T.pdf |