창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238344392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238344392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238344392 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238344392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA18C0G2A102JNU06 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18C0G2A102JNU06.pdf | |
![]() | 0215.400MXEP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC 5X20MM | 0215.400MXEP.pdf | |
![]() | IRFH6200TRPBF | MOSFET N-CH 20V 45A 8-PQFN | IRFH6200TRPBF.pdf | |
![]() | TNPW04026K26BEED | RES SMD 6.26KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04026K26BEED.pdf | |
![]() | CA331682A | CA331682A ICS TSSOP | CA331682A.pdf | |
![]() | MD2732-17/B | MD2732-17/B INTEL/REI DIP | MD2732-17/B.pdf | |
![]() | YZ-C12/18X-D1 | YZ-C12/18X-D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ-C12/18X-D1.pdf | |
![]() | TDA5560 | TDA5560 ORIGINAL DIP | TDA5560.pdf | |
![]() | TLP421-Y | TLP421-Y TOSHIBA DIP4 | TLP421-Y.pdf | |
![]() | 1717468-3 | 1717468-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1717468-3.pdf | |
![]() | VGT8004-6121 | VGT8004-6121 VLSI QFP | VGT8004-6121.pdf | |
![]() | 3435GA012D | 3435GA012D OKI QFP | 3435GA012D.pdf |